BA Gen4系列鍵合對準機

一、在鍵合過程中精確對準

鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

二、亮點

的對準精度

低成本

低成本轉(zhuǎn)換為其他應用

三、鍵合對準器 BA Gen4 Series 的晶圓對準晶圓功能建立在 SUSS MicroTec 掩模對準器中同樣強大的掩模對準晶圓技術上。因此，BA Gen4 Series 不僅能高精度對準，還提供兩襯底熔融鍵合的附加功能。SUSS MicroTecs 手動鍵合機 SB6/8 2支持其他鍵合工藝。BA Gen4 Series 的專用固定系統(tǒng)確保對準后的晶圓堆疊能夠可靠傳輸。

四、BA Gen4 Series 的手動操作性和簡單改裝性讓用戶能夠在各種研發(fā)過程靈活使用。可供選用的對準方法覆蓋大部分工藝。通過自動化功能，例如在屏幕上顯示結(jié)構和自動楔形誤差補償，支持用戶。

五、詳細情況 : 對準技術

1、頂面對準（TSA）

在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側(cè)的結(jié)構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據(jù)襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數(shù)據(jù)或者用兩個現(xiàn)場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對準技術實現(xiàn)。

我們的客戶可以從中得到以下好處

掩模對準器的對準精度

清晰、強大的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下

2、底面對準（BSA）

應用微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、圓晶級封裝和三維集成的工藝，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要與正面結(jié)構對準的晶圓背面結(jié)構。 此時常使用光學背面對準。 集成攝像機系統(tǒng)采集掩模結(jié)構和晶片背面結(jié)構并將它們相互對準。 由于晶圓在裝載掩模靶后被覆蓋，必須預先確定并存儲其位置。 這對整個對準系統(tǒng)提出了特殊的要求。

我們的客戶可以從中得到以下好處

SUSS 掩模對準器憑借其的機械精度和穩(wěn)定性帶來的準確性

3、紅外對準

多層晶圓堆疊被應用在許多構造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。

紅外光還可以根據(jù)這些埋入的標記進行對準。 這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑 通過個例研究檢查可行性。

為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍，SUSS 掩模對準器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)。

我們的客戶可以從中得到以下好處

強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)

4、可供使用:

全自動：

MA300 Gen3

MA200 Gen3

MA100/150e Gen2

半自動：

MA/BA Gen4 Series

MA12 Gen3

手動：

MJB4

5、詳情：支持的粘合工藝

熱鍵合：熱鍵合是指兩個平面基板自發(fā)粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合。

自動化：

用于模式識別的軟件

輔助和自動對準

自動楔形誤差補償

基于Windows的直觀界面，符合人體工程學，操作簡單易懂